日本東麗開發(fā)出了在柔性薄膜上涂布形成半導體電路的技術。最近東麗使用自主研發(fā)的半導體碳納米管（CNT）復合體，在薄膜上制作出無線射頻識別（RFID），并對工作情況進行了實際驗證。這項技術將支持工廠、倉庫的庫存管理及店鋪收銀臺自動化等零售和物流領域的數(shù)字化轉型。計劃最早2023年度實現(xiàn)商業(yè)化應用，到2030年培育成銷售額達到100億日元規(guī)模的業(yè)務。

為了在薄膜上涂布，東麗改進了各種材料，成功降低了工序中的溫度并縮短用時。在涂布工序中抑制了薄膜伸縮。通過在工序中使用子公司東麗工程（Toray Engineering）的形狀追蹤型噴墨技術，可以高精度涂布CMOS（互補金屬氧化物半導體）電路等多種半導體電路。

在醫(yī)療和護理領域，該技術可以作為擁有無線通信功能的傳感器使用。東麗還在開展無線檢測水分的試驗，希望將該技術應用到紙尿褲上，用于自動檢測排尿。